摩托罗拉将斥资超200亿美元新建芯片厂

图：图虫 创作者：倪雨晴 编辑：张伟贤

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1同年27日，AMD刊发了2021财年Q4本季和年平均净资产。往年，AMD盈利远超747亿美元，累计快速增长2%，再次创下资本额创纪录；净获利为224亿美元，较上周同期快速增长4%。在上半年中，AMD总盈利195亿美元，累计快速增长4%；净获利45亿美元，累计上升27%。

AMDCEO迈尼斯·基辛格在净资产与会者表示，AMD意味着了比当年本季业绩指引高出10亿美元的资本额，单季和年平均盈利都是AMD历史文化上毫无疑问的。同时，积体电路供应链的放宽原定将持续到 2022年和2023年，年初会有增量的改善。产业将继续面临来自各种领域的同样，AMD将继续落实IDM 2.0联合作战来保持优势。

明确到核心的支柱业务，用户端测算事业部（CCG）上半年盈利为 101亿美元，环比快速增长5%，累计上升7%；年平均的资本额则高达405亿美元，累计快速增长1%。

疫情之下，PC包罗需求高速快速增长，基辛格表示，2021年是PC金融业十年来毫无疑问的一年。根据TrendForce集邦咨询，仅笔记型电脑就打破了常规低谷，原定2021年年销量将突破2.36亿台，年成长率约15%。

再看AMD的数据中心事业部（DCG），该部门在上半年盈利远超年有的73亿美元，环比快速增长 12%，累计快速增长20%。AMD高管在净资产与会者分析道，盈利上涨是因为中小企业和政府需求极快，由于今年早些时候蓬勃发展慢于预期以及竞争压力，年平均盈利上升了1%，但大多被中小企业、政府和通信服务提供商的极快需求所反之亦然。

此外，物联网和自动驾驶具体板块有较少快速增长，物联网事业部（IOTG）上半年盈利为11亿美元，累计快速增长36%；年平均盈利为40亿美元，累计快速增长33%。

Mobileye已经启动IPO，其上半年盈利为3.56亿美元，累计快速增长7%；年平均盈利为14亿美元，累计快速增长43%，年平均开店获利为4.6亿美元，累计快速增长91%。

与此同时，AMD刚刚加快IDM2.0联合作战，往年以来AMD开始大举进军封装所制造，都有爱荷华州新增200亿美元的工厂融资著手、在蒙大拿州新增35亿美元的高科技混搭融资著手等。

2022年，AMD更加激进，1同年21日，AMD同同年了更进一步封装厂融资著手，将在英国俄亥俄州建造一个更进一步中央处理器所制造前哨，初始融资激200亿美元，著手增建2个尖端中央处理器工厂，这将是AMD40年来的第一个新所制造前哨，原定将于2025年开始所制造，该前哨将容纳8家中央处理器所制造公司。

一方面，AMD在强化自身的积体电路战力，在工艺上慢速突破。按照AMD的著手，将在四年内交付五个制程节点，到2024年追上制程工艺，到2025年完全恢复领先独立性。AMD已经在批量出货Intel 7。另一方面英国在不断加强积体电路供应链独立性，并且在政策、收益层面给予激励，比如AMD或能得到500多亿美元的补贴收益。

基辛格还表示，AMD已经签署了多项长时间供应协议，从厂商合作者到设备厂商，尤其是酝酿了和光刻机佼佼者ASML的合作者关系。同年底，AMD同同年第一个下订ASML最高科技的High-NA EUV光刻机，原定最快2024年底投入使用，2025年开始大规模应用于高科技中央处理器的所制造。

在当前的全世界中央处理器所制造赛跑中，不论AMD、宏达电还是三星，均野心勃勃。

当前的封装厂商市场上，依旧是宏达电占据半壁江山，但是AMD等佼佼者攻势凶猛。根据集邦咨询刊发的2021年第三本季全世界十大封装厂商厂资本额排行报告，第三本季封装厂商营业额高达272.8 亿美元，季增11.8％，近十年九个本季创下历史文化新高，排名前五的是宏达电（53.1%）、三星（17.1%）、联电（7.3%）、格芯（6.1%）和中芯国际(5.0%)。

在接下来的四、五年内，中央处理器市场的赢出将更加激烈，AMD在迎击的同时也依然面临多领域佼佼者们的同样。

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