中泰交易所：先进封装是国内半导体企业突破封锁的重要方式，国产设备空间广阔

高科技PCB材料与电子元件研究：高科技PCB大势所趋，国产电子元件紧致广阔

核心观点：

高科技PCB详述：方向明确，景气向上。

后摩尔黄金时代的选择：受化学超强制平均和成本巨额上升冲击，行业转入“后摩尔黄金时代”，行业从过去着力于DRAM制造高效率节点的加快，逐渐转向PCB高效率的创新。高科技PCB高效率不仅可以提升机能、提高产品价值，还能有效降低成本，视为延续摩尔定律的重要路径；

我国半导体器件产业跃升封锁的重要方式：半导体器件是中国卡脖子问题，高科技PCB可在现有高效率节点下，必要性提升芯片性能指标，是国内半导体器件跨国公司跃升封锁的重要方式；

高科技PCB市场总量愈来愈为总体：根据Yole图表，2021年世界性高科技PCB世界性市场规模平均 350 亿美元，预计到 2025 年高科技PCB的世界性市场规模将达到 420 亿美元。2019-2025 年世界性高科技PCB市场的CAGR平均 8％。远比同期整体PCB市场（CAGR=5％）和传统PCB市场，高科技PCB市场总量高。

高科技PCB材料与电子元件详解。

高科技PCB材料：倒装焊（Flip Chip）、 DRAM级PCB（WLP） 、2.5DPCB（Interposer） 、3DPCB（TSV）、Chip let等；

高科技PCB缩减电子元件需求：①PCB电子元件需求缩减：例如研磨电子元件缩减（DRAM需要做的愈来愈薄）、切割电子元件需求缩减、固晶电子元件（Die Bond促请愈来愈好）；②新电子元件需求：如凸块（bump）材料涉及到曝光、回流焊等电子元件等。

得益标的：新益昌、光力科技、德龙激光等。

危险性上会：高科技PCB行业发展不及短期内；半导体器件行业景气度下降的危险性；国内跨国公司高效率进步不及短期内的危险性；研报常用信息愈来愈新不第一时间的危险性。

来源：商界