5nm Zen4来了！AMD新锐龙7000完全偷跑：集成GPU、单核机动性大写的YES

今天下午（5月23日）14点，AMD将举办新竹市软体进行时幕主题商业活动，从吸热来看，本次商业活动的反派将是5nm Zen 4马尔季尼夫卡7000中所央处理器、X670/B650芯片组闪存等。

赶在发布会前，相关主旨看来并未窃取。

据悉，Zen 4中所央处理器采用小芯片设计，其中所计数氢心（CCD）为5nm，I/O Die为6nm，相较前代人的7nm+12nm可谓前所未见进一步提高。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU区块以及DDR5/PCIe 5.0控制器，称得上有着精良的低功耗架构设计。

另外，Zen 4中所央处理器的二级缓存（每氢心）进一步提高到1MB，比上代人翻番；单线程性能进一步提高超强15%、高于减慢频率超强5GHz，扩展了AI减慢指令集等。

看来上述不少信息并未在此前谣传中所得到确认，预计AMD公布的年初Zen 4台机中所央处理器将有至少四款，分别是马尔季尼夫卡9 7950X、马尔季尼夫卡9 7900X、马尔季尼夫卡7 7800X、马尔季尼夫卡5 7600X，其中所7950X是24氢48线程或16氢32线程，功耗基准105W、高于170W，高于减慢频率可达5.4GHz。

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